耐能终端AI解决方案团队再迎强援,高通止不住下

来源:http://www.027kmyj.com 作者:技术 人气:86 发布时间:2019-11-22
摘要:据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示据市场研究机构DIGITIMESResearch最新发布的2018年全球IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%;而DigitimesResearch也公布,其中全球前十大芯片设计公司

据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示据市场研究机构DIGITIMES Research最新发布的2018年全球IC设计总产值达1094亿美元,同比增长8%; 而Digitimes Research也公布,其中全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元,同比增长12%,其中唯一营收下滑的企业为高通,排名如下表:全球前十大无晶圆厂IC设计公司排名显示,2018年全球IC设计产值达到1094亿美元,创下新高,同比增长8%。

除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外,5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里,基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主(三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场,此处不参与讨论),围绕5G基带芯片的话题,当然离不开这三家公司的方案。

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被吐槽为“攒”出来的设计,骁龙X50是高通坑队友之作

Adrian Ong近照

在但与此同时我们注意到一个很有意思的数据,在这份榜单中,2018年前十大IC设计公司中仅有高通公司的业绩呈现出负增长,跌幅为4.4%,而其它IC公司均是清一色的呈现增长状态,例如英伟达、海思等,其中尤以海思的增幅最高,更是高达34.2%之多,位居榜首,进一步反馈出智能手机市场的激烈角逐。

高通5G方案推出当时备受行业关注,但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。即将开售的三星Galaxy S10 5G手机采用的是高通骁龙X50基带芯片,但“攒”出来的解决方案仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品,从概念、量产再到手机上市,骁龙X50芯片前后经历了4年的时间,高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50更为尴尬的是,在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前,高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”出来的过渡产品,X55才支持多模,为何高通要这样打脸自家的骁龙X50呢?

近日,继金蝶中间件公司前首席架构师袁红岗加入耐能之后,耐能又延揽高通前业务开发副总裁Adrian Ong担任首席商务官(Chief Commercial Officer,CCO)。作为终端人工智能解决方案领导厂商,耐能管理团队接连迎来强援,将在发布、推广终端AI芯片与解决方案上获得更大的助力。

实际上高通、联发科和华为海思作为目前主要的手机SoC芯片供应商,他们去年的表现也有很大的区别,目前高通已经多个月份表现出连续下滑的趋势,而联发科则是稳中有增,至于海思则是得益于华为系手机的市场红利因此表现抢眼。但高通为何接连下滑?实际上结合其高通自身以及环境因素,大致有三方面原因:

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加入耐能之前,Adrian曾在高通任职长达25年,历任业务开发、产品管理以及芯片、手机、基础架构等工程研发部门的重要职务。担任业务开发副总裁时,Adrian负责2G至5G关键芯片组产品的发布和推广,覆盖美国、日本、韩国、欧洲和中国等全球重要市场。

产品结构过于单一,受手机市场下滑影响

高通最新发布的骁龙X55 5G基带芯片

其中,长期以来,针对高通在中国的业务推广,Adrian一直不遗余力。在他的努力下,高通和中国移动、中国电信、中国联通等三大电信运营商,以及百度、阿里巴巴、腾讯等巨头的合作持续深化,促成产业链上下游的战略目标和产品蓝图协同推进。

据IDC数据显示,2018年全年手机市场整体销量下滑超过10%,高通的产品中以手机芯片为主,其他领域的芯片产品占比较小,因此首当其冲地受到手机芯片需求的减少的影响,而这一点上联发科和海思受到的冲击则没有那么明显,例如联发科目前已经发力智能音箱、智能电视、智能物联网、特殊定制化芯片等领域,手机业务的整体营收占比仅为3至4成左右,因此在手机市场下滑的环境下,其他领域的市场增长为其带来增成长的动力,这也是联发科能够稳中有进的关键。另外海思则依托华为系手机每年数亿台的出货量依旧保持逆势增长,虽然海思并不对外开放,但也已经逐步吞噬原本属于高通的高端市场份额。

从技术角度谈,骁龙X50只是当年高通为了抢占5G市场而“攒”出来的产品,它的诸多特性在目前看来实在是有些“落伍”,28纳米制程,并且采用单模5G方案,不支持4G/3G/2G网络,需要以“外挂”的形式与骁龙855、845等4G多模SoC搭配使用。且不说5G回落4G时的信号切换问题,仅仅是“外挂”和28纳米落后工艺带来的功耗发热问题已经让人充满担忧。

如今,作为首席商务官,Adrian将负责耐能在全球的业务开发、销售、营销和品牌宣传,除了在亚洲和美国市场持续推广业务,下一阶段更将扩展至欧洲等市场,达成全球化布局的目标。

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Adrian表示,很高兴加入创新的终端AI公司耐能。耐能提供领先业界的整体解决方案,包括NPU IP、图像识别软件,以及即将推出的AI SoC。随着公司从研发转变到产品商业化阶段,他期待运用过往经历,协助耐能进入下一阶段并持续成长。

除了手机芯片外,联发科还发力不同领域的芯片产品

基于高通骁龙X50 5G基带芯片的工程展示机器

耐能创始人兼CEO刘峻诚则指出,2019年,耐能的业务重心开始从IP转向IC,将着重手机、智能家居和安防监控等生态体系的发展。期待Adrian在移动产业的专业和经历,将为耐能的业务发展带来显着提升。

高通手机芯片升级有限,缺乏竞争力

另外令人遗憾的是,似乎是为了降低研发难度,以抢占5G的先发,骁龙X50在功能实际上是进行了“阉割”。例如它仅支持5G网络建设初期用于过渡的非独立组网方式,并不支持5G网络建设成熟后的独立组网方式,这注定骁龙X50只是一个折中的过渡方案。

接连迎来袁红岗、Adrian,耐能的终端AI解决方案管理团队更加壮大。目前,耐能已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海等地设立办公室,覆盖北美和亚洲两大洲五个城市,并拥有来自加州大学洛杉矶分校、伯克利分校和普渡大学、纽约大学、北京清华大学、台湾大学、新竹清华大学等名校,以及高通、英特尔、贝尔实验室、三星、博通、IBM等名企的大量优秀人才,在AI、计算机视觉和图像处理等领域拥有超过10年的工作经验。

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